半导体材料的上市公司股票有哪些（中国十大半导体上市公司涨幅排名）

2021年股市收官，最新中国上市公司市值500强榜单也火热出炉！数据显示，2021年末，500强公司总市值约80万亿元，较上年的86万亿元略有下滑。不过500强公司的上榜门槛较上年有所提升，再次刷新历史新高。

进入2021年市值500强的市值门槛为416亿元，较上年小幅提升了30亿元。数据显示，500强的市值门槛，除了2015年至2018年略有波动外，总体趋势一路上涨。

2021年中国上市公司的500强中，主要做半导体的企业有：中芯国际排名第32位，立讯精密第40位，韦尔股份排名第56位，歌尔股份第97位，北方华创第102名，三安光电排名第111位，闻泰科技第117位，中兴通讯第122位，商汤科技作为新进500强企业排名131位，紫光国微排名139位，中环股份第143位，兆易创新排在第179名，卓胜微第203名，澜起科技第223名，晶盛机电第237名，华润微第248名，中微公司263名，士兰微268名，格科微新进500强排名第274，圣邦股份第284名，紫光股份第316名，斯达半导第318名，北京君正第320名，沪硅产业第323名，大族激光355名，瑞芯微361名，盛美上海374名，长电科技375名，立昂微378名，晶晨股份第385名，比亚迪电子392名，汇顶科技419名，景嘉微电子447名，华虹半导体449名。

以下是部分龙头企业简介

卓胜微：主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。

安集科技：产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

韦尔股份：公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。公司半导体产品分销业务采取式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分。

中芯国际：中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

华润微：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

以上就是为读者们带来的半导体概念股涨幅排行榜的相关信息，本文是根据有关数据及近期事件所撰写分析文章，并不构成投资建议，据此操作，风险自担！（本文属于非商业性文章）